비링크 미니pc Beelink SER6 Pro 7735HS 장단점 리뷰

성능은 인텔 NUC 13 Pro보다 우수하며 일부 게임에도 충분합니다. 인텔은 긴장해야 합니다.

장점

+뛰어난 성능

+업그레이드 가능

+썬더볼트 및 2.5GbE LAN

단점

-불편한 업그레이드

-512GB의 저장 공간

-썬더볼트 포트가 전면에 있음

인텔 NUC 13 Pro가 2023 년에 출시 될 다른 미니 PC를 판단 할 미니 PC가 될 것이라고 생각했다. 그러나 몇 주 만에 최신 AMD Ryzen 기술을 사용하는 Beelink SER6 Pro 7735HS가 등장하여 즉시 그것을 무너 뜨린다.

이 작은 컴퓨터의 AMD Ryzen 7000 시리즈 프로세서는 8개의 코어를 가지고 있으며 16개의 스레드를 처리할 수 있어 지금까지 본 것 중 가장 강력한 소형 시스템 플랫폼 중 하나다.

여기에 32GB(또는 64GB)의 DDR5-4800, 4세대 NVMe 드라이브, Thunderbolt, 2.5GbE LAN 포트, 인텔 Wi-Fi 6E AX2111이 포함된 칩셋이 결합되면 매우 긍정적인 사용자 경험을 기대할 수 있다.

이 작고 강력한 제품은 3개의 디스플레이를 구동할 수 있고, USB 3.2 2세대 포트를 다수 제공하며, 작동 중 소음이 거의 없고, 다양한 벤치마크에서 풀 데스크톱 시스템을 부끄럽게 할 만한 결과를 제공한다.

판매 가격은 특별히 저렴하지는 않다. 하지만 여전히 최고 사양의 인텔 NUC Pro 13보다 300달러 저렴하기 때문에 가격 대비 가성비가 좋다.

가격

공식 가격은 $799이지만, Amazon.com에서 단 $519.20에 구입할 수 있다.

이 단일 SKU에 포함된 프로세서, RAM 및 스토리지를 고려할 때, 이는 놀라운 가격이며 정가의 가치가 충분하다.

강력한 성능을 갖춘 미니pc를 원하는 사람들에게는 저렴한 가격이 매우 매력적이다.

디자인

패브릭 덮개, 포트 레이아웃, 측면의 그릴을 통해 공기가 흡입되어 후면의 I/O 영역으로 배출되는 동일한 공기 흐름이 특징이다.

여기에는 좋은 점도 있지만 이해가 가지 않는 몇 가지 측면도 있다.

분해는 아래쪽에서 4개의 작은 나사를 제거하고 섀시에서 금속 베이스 플레이트를 들어올려야 가능하다.

이 플레이트를 제거한다고 해도 NVMe 드라이브나 RAM 슬롯에 액세스할 수 있는 것은 아니다. 이 슬롯은 2.5인치 SATA HDD 또는 SSD를 장착할 수 있도록 설계된 플라스틱 크래들 아래에 더 숨겨져 있다.

이 드라이브는 아래 메인보드를 냉각하는 크래들에 장착된 팬의 공기 흐름을 제한할 수 있으므로 설치하지 않는 것이 좋다.

나사 3개를 더 돌리면 크래들을 분리할 수 있지만, 팬 커넥터를 메인보드에서 완전히 분리해야 한다.

그 아래에는 한쪽 끝에 단일 2280 NVMe 드라이브가 있고 다른 쪽 끝에 듀얼 DDR5 SODIMM 슬롯이 있는 메인보드가 있다.

NVMe에는 브랜드가 표시되어 있지 않았고 커다란 분홍색 열전사 스티커가 붙어 있다. 열 전도율이 낮은 플라스틱으로 만들어진 2.5인치 드라이브 트레이와 접촉하는 유일한 부품이기 때문이다. 이전 버전과 Beelink SEi12 디자인에서는 크래들이 금속이었고 논리적인 디자인이었을지 모르지만 지금은 그렇지 않다.

마지막으로 의문을 제기할 기능은 기기 전면에 있는 단일 Thunderbolt 4 포트의 배치다.

외장형 썬더볼트 SSD를 가지고 있다면 이곳이 완벽한 장소일 수 있다. 하지만 이 노트북은 썬더볼트 도킹 스테이션과 매우 잘 작동하며, 이 연결을 위해서는 후면에 배치하는 것이 더 좋았을 것이다. 컴퓨터에 케이블을 깔끔하게 정리할 수 있기 때문에 많은 사람들이 도킹 스테이션을 가지고 있지만, Beelink는 이를 고려하지 않은 것 같다.

많은 부분이 훌륭하지만 잘못되었다고 생각되는 부분을 지적했으며 기능 섹션에서 Beelink가 더 나은 선택을 한 모든 부분을 다룰 것입니다.

특징

새로운 AMD Ryzen 7735HS CPU는 이번 쇼의 주인공으로, AMD가 모바일 X86 프로세서의 폭넓은 스펙트럼에서 얼마나 경쟁력을 갖추게 되었는지 보여준다.

노트북용으로 설계된 Ryzen 7735HS는 25W에서 54W 사이의 전력 TPD를 제공하며, TSMC에서 6nm FinFET 공정을 사용하여 제조되었다.

AMD는 7735HS를 기본 클럭 3.2GHz 및 최대 부스트 클럭 4.75GHz의 8코어 및 16스레드를 갖춘 Zen 3 아키텍처 CPU로 설계했다.

이 실리콘은 인텔이 도입한 성능 및 효율성 분할 코어 모델을 사용하지 않으므로 칩이 95°C에서 열 스로틀링 한계에 도달할 때까지 8개의 코어가 모두 가능한 속도로 실행될 수 있다.

이 인상적인 컴퓨팅 플랫폼과 함께 통합 GPU도 AMD 라데온 680M을 포함하면서 눈에 띄게 향상되었다. 이 그래픽 엔진은 12개의 컴퓨팅 유닛과 2200MHz의 클럭 속도를 제공한다.

680M은 인텔 아이리스 Xe를 능가하기 때문에 AMD가 모든 모바일 프로세서에 탑재해야 하는 GPU다.

그러나 이 프로세서와 GPU 조합은 인텔 N95 또는 셀러론 N5105를 사용하는 저렴한 NUC 모델보다 더 많은 전력을 소비할 수 있으며, 이러한 잠재적 전력 수요로 인해 배터리 전원으로 작동하는 사용자에게는 이상적이지 않다고 생각할 수도 있다.

이 플랫폼의 54W 제한은 대략적인 한계이며, 일반적인 사용에서는 훨씬 적은 전력을 사용한다. 이 칩은 6nm 공정으로 제작되어 구형 10nm 인텔 프로세서보다 훨씬 효율적이며, 모든 모니터의 전력 수요를 고려할 때 SER6 Pro는 전력을 가장 많이 사용하는 제품은 아니다.

퍼포먼스

AMD Ryzen 7735HS는 모든 3DMark 테스트, 긱벤치 OpenCL 및 PCMark10 Work 3.0 테스트를 박살냈다.

이는 합리적인 균형으로 보일 수 있지만, 인텔 코어T i7-1360P가 승리했을 때는 12코어 CPU이기 때문에 일반적으로 승리 마진이 작았다. Ryzen 7000이 이겼을 때는 훨씬 더 큰 차이로 이겼다.

예를 들어, 인텔이 승리한 Cinebench 23 멀티코어 테스트의 점수는 11951점이었지만 AMD Ryzen의 점수는 11451점, 즉 95%에 불과했다. 그러나 GeekBench OpenCL 점수는 AMD가 31,122점인 반면 Intel은 19,160점에 불과했다. 이는 AMD 점수의 62%에 불과합니다.

인텔이 크게 이긴 한 가지 이유는 Beelink가 설치한 OEM 장치보다 우수한 4세대 NVMe 드라이브를 장착했기 때문이다. 그리고 그 장치 덕분에 Windows 경험 지수 점수가 0.1점 향상되었다.

Beelink가 더 나은 NVMe 드라이브를 사용했다면 아마도 Windows 경험 지수 결과에서 이겼을 것이며, PCMark Office 테스트에서 이기는 마진은 훨씬 더 컸을 것이다.

전반적으로, CPU 코어가 4개 더 적더라도 대부분의 테스트에서 AMD Ryzen 7735HS의 성능이 NUC 13 Pro에 사용된 Intel CoreT i7-1360P보다 더 우수했다.

그리고 가격 차이를 고려할 때 더 나은 가치도 있다.

Beelink SER6 Pro 7735HS에 대한 불만은 몇 가지에 불과하며, 눈에 띄는 불만도 없다.

내부 설계된 방식은 업그레이드를 약간 성가시게 만들지만, 많은 사람들이 내부로 모험을 떠나지 않을 것이고 아마도 한 번만 할 것이다.

업그레이드를 권장하는 이유는 Beelink가 이 기계에 제공한 느린 OEM NVMe가 이 하드웨어로 가능한 성능을 고려할 때 충분히 빠르지 않다는 점이다.

최소 1TB 4세대 NVMe에 대한 예산을 책정하고 처음부터 사전 설치된 512GB를 교체할 것을 권장한다.

이 장애물을 극복하고 나면, 이 제품은 AMD 모바일 Ryzen 플랫폼이 얼마나 성숙해졌는지, 그리고 노트북의 배터리 소모에 제한받지 않을 때 발휘할 수 있는 성능을 보여주는 훌륭한 디자인이다.

게이밍을 현실적으로 가능하게 하는 몇 안 되는 미니pc중 하나이며, 이 제품과 경쟁하는 차세대 장치에 어떤 영감을 줄 수 있을지 기대가 된다.

출처:Techradar